垃圾袋厂家
免费服务热线

Free service

hotline

010-00000000
垃圾袋厂家
热门搜索:
行业资讯
当前位置:首页 > 行业资讯

不仅仅是台积电英特尔新工艺进展缓慢_[#第一枪]

发布时间:2021-06-07 17:22:29 阅读: 来源:垃圾袋厂家

半导体工艺迈过20nm大关之后,各大巨头似乎都被1Xnm工艺忙得焦头烂额。前有台积电16nm连续跳票、第三季度才能量产,后有三星14nm FinFET工艺克服此前问题刚刚上道。而近日在半导体工艺遥遥领先的英特尔也有些力不从心,Intel CEO科再奇近日的谈话暗示,英特尔10nm‘还在继续研究,尚未确立时间表’。

据悉,如果按照原先的Tick-Tock发展模式,后续进展顺利的话,Intel应该在2016年底推出10nm工艺新品,据说代号为“Cannonlake”,取代这两年的14nm Broadwell/Skylake,但情况极为不乐观。而根据科柯再奇近日的公开谈话暗示,意味着10nm新品2016年底面世的可能性不大。

半导体工艺老大英特尔进展缓慢,紧随的小弟更是如此。近来关于台积电16nm Fin FET工艺进展不顺的风言风语很多,比如说设备安装推迟到下半年,大规模量产可能得等明年了,迫使高通、苹果两大客户纷纷投靠三星14nm Fin FET。

英特尔先进工艺进展缓慢

在近日的投资者大会上,台积电董事长张忠谋也承认,2015年的Fin FET技术市场上,台积电将会输给三星,但在2017-2018年,台积电将会实现反超。他同时披露说,已经有50多名客户利用台积电16nm Fin FET工艺完成了新品流片工作,大多数会在2015年第三季度投入量产,新工艺也将在第四季度贡献5-10%的收入。

这基本就表明了,2015年中量产已经不可能,而从收入比例上看,所谓的第三季度量产也仅仅是个开始,真正成熟最快也得今年底,和此前的推测基本相符。

看来不仅仅GPU制造工艺进展缓慢,连英特尔的CPU工艺也开始逐渐放缓了。由于芯片制造工艺的拖延放缓,恐怕提高处理器性能的唯一手段就是从架构上面改善了。毕竟工艺只是一个代工过程,架构设计的好才是真材实料。

光亮剂价格

花卉移动苗床价格

铁艺楼梯货源

测深仪

相关阅读